日本老牌食品制造商味之素以发明味精而闻名，在一次机缘巧合下，公司发明了一种拥有极佳绝缘性能的材料，更因此垄断了全球晶片产业。 从厨房里常用的味精，到半导体封装工序中不可或缺的材料，味之素的业务发展宛如一趟奇妙旅程。
百年味精制造商
在一百多年前，东京帝国大学化学教授池田菊名注意到海带汤的滋味与别不同，他将这种味道命名为「鲜味」（うま味），是与甜、苦、酸、咸并列的 五种基本味道之一。 经过一番研究，池田菊名发现海带汤的「鲜味」其实是源于一种叫做谷氨酸的氨基酸，其后他获得了制造调味料（味精）的专利，开始大规模生产以谷氨酸为 主要成分的调味料，并将产品命名为「味之素」，也就是味之素株式会社的前身。
自此之后，味之素展开了长年对氨基酸的研究，开发出各种氨基酸产品，成为味之素的业务基础。 氨基酸的应用范围相当广泛，时至今日，味之素已不再只是一间食品制造商，业务范围更遍布医疗、化工、化妆品等领域，在氨基酸市场中保持着很高的市场占有率。
研发ABF绝缘薄膜
而令人意想不到的是，味之素还将业务伸延到电子材料行业。 上世纪 70 年代，味之素意外发现制造味精时的副产品，可以用来做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料，并深信这种材料可以应用到半导体封装工序。 在当时，油墨是最常用的电路绝缘材料，但将其涂布和干燥会减慢生产速度，也未能均匀覆盖在电路表面，绝缘效果并不理想，更会产生对环境有害的副产物。 随着 CPU 制程越来越精密，油墨已难以满足精细电路的要求。 相比起油墨，味之素认为薄膜材料才是未来的方向，之后研发团队创造出具有高耐用性、低热膨胀性的ABF 薄膜（Ajinomoto Build-Up Film），又称「味之素堆积膜」 ，获得Intel、AMD 等半导体大厂的好评。 如今，ABF 薄膜已成为半导体封装中一种不可或缺的绝缘材料。
建立垄断地位
提起半导体产业，很多人都认识三星电子、Intel、Nvidea 等大型企业，味之素虽然只是整条产业链的一小部分，但却几乎垄断了ABF 薄膜这项关键材料的供应，根据味之素 的官网，其ABF 占据全球所有主要PC 市场近100% 的份额。 一旦味之素的 ABF 产能出现问题，也势必冲击全球晶片产业。 事实上，ABF 的技术生产并非完全高不可攀，但味之素在成本控制上做到了极致，把利润压到非常低，令其他企业很难进入这个市场，从而赶绝任何潜在的竞争对手。 另一方面，味之素毕竟在 ABF 材料的研发上持续了几十年，拥有技术优势，生产工艺和质量并非其他企业可以轻易追赶。
半导体业务持续增长
近年来，智能电话、伺服器主机、汽车、5G 相关通讯晶片的快速发展，也推动了 ABF 的销售成长。 根据 2022 年度财报（截至 2023 年 3 月），包含 ABF 业务在内的「功能性材料部门」，营业利润按年增长 21.1% 至 525 亿日圆，占公司整体营业利润近 39%。 味之素预计，到 2026 年3月，ABF 薄膜出货量每年可望成长 18%。
