三星宣布与 Arm 合作，透过 SIMD 单指令多数据为基础的并行封包处理技术，借此作为其未来 6G 网路技术关键设计之一。而三星将以开源形式对外提供此技术，使其能成为未来6G网路传输技术标准项目。
在目前规划中，市场预期 6G 网路技术将在 2030 年普及，而在此之前就会进入市场商用，相关技术规格预期会在未来几年内确认，因此目前不少厂商先后投入 6G 网路技术发展，并且希望提出技术能成为业界标准，借此增加未来网路技术话语权。
相比目前的 5G 网路，6G 网路将能提供每秒高达 1TB 容量的传输速率，几乎等同在 1 秒内完成传输 30 部蓝光画质规格影片，而为了能在更短时间内完成庞大资料传输，不仅在硬体技术必须突破，软体技术也必须有相应升级。
此外，市场预期接下来的 6G 网路技术发展将大幅改变传统储存、资料传输使用体验，同时也会出现更多新应用服务，尤其将会带动人工智慧运算发展，借此催生更多新兴技术成长。
除了三星之外，日本 NTT Docomo 与 NTT、NEC 及富士通最近宣布合作开发出支援次波长赫兹频段的无线，并成功实现 100Gbps 的超高速数据传输。声明指，这四间公司从 2021 年起就联手进行针对 6G 流动通信所需之次波长赫兹无线装置进行研究和开发。
新开发的无线装置能够支援 100GHz 至 300GHz 的次波长赫兹频段。无线传输实验证明，该装置可在 100 米的可视传输距离下达到 100Gbps 的超高速数据传输，速度相较于 5G 的最高传输速度 4 .9Gbps 提升了约 20 倍。
